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银离子无机抗菌粉体
2005年6期 发行日期:2005-09-01
银离子无机抗菌粉体
  抗菌材料可分为有机、无机金属离子型和半导体光催化型三大
类。有机抗菌材料因耐热性差、持久性不足等问题,应用局限性大;
光催化类抗菌材料发展迅速,但需进一步解决对紫外光的依赖性、光
利用率等问题,尚处于产业化应用初期;金属离子型抗菌材料,具有
优良的耐热性、广谱抗菌性、安全性、耐光性和化学稳定性,持续抗
菌时间长,是目前抗菌市场的主流产品。
  银离子因抗菌能力突出、安全性最高,是离子型抗菌材料的首选。
本技术通过层状材料的设计以及纳米单元的调控技术,成功地解决了
银离子变色和纳米功能化等问题。
  有关产品先后获湖南省、国家经贸委新产品称号。其中,银离子
粉体制备技术2000年通过湖南省级鉴定;抗菌纤维制备技术2001年
通过国家纺织局组织的鉴定。
  本项目以工业无机盐为原料,采用普通化工流程和低温烧结工
艺,操作简单,批次稳定性高。以年产100t抗菌材料计算,设备投
资约150万元,年产值3000万~3500万元,利润约1000万元。
                          (中科院过程所 推荐)
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