在核心工艺上，时光半导体拥有国内独有的阴离子聚合工艺，成功突破了国际技术垄断，分子量分布控制在<1.1，这一指标在行业内处于绝对领先水平。在纯化工艺上，金属杂质含量达到<1ppb的国际一流水准，这种极致纯度是高端半导体光刻胶不可或缺的门槛。
在产品布局上，时光半导体实施“双轮驱动”战略，精准卡位国内空白市场。在高端半导体光刻胶树脂领域，作为国内唯一实现阴离子聚合krf光刻胶树脂量产的企业，正抢占预计到2030年达25亿元人民币的国内市场。在pspi树脂（光敏聚酰亚胺）这一柔性显示oled的核心材料上，面对国外超90%的全球垄断格局，已提前布局，瞄准2030年约30亿元的蓝海市场。
产能规划上，该公司制定了清晰的“三步走”战略。
一期项目已于2025年12月试生产，并于2026年7月全面投产，形成高端半导体树脂50吨/年、pspi光刻胶50吨/年的产能，核心设备已全部到位，产能无忧。
二期项目目前正在建设中，产能大幅提升至高端半导体树脂800吨/年、pspi光刻胶150吨/年，实现规模化效益。
远期到2030年，公司将建成pspi建设产能500吨/年、pspi半导体封装胶20吨/年的综合性产业基地，成为国内领先的半导体与显示材料供应商。
从打破国外垄断到实现规模化量产，时光半导体正用硬核科技证明：在半导体材料国产化的历史进程中，中国企业不仅能打破壁垒，更能定义标准。
来源:dt新材料